Kommen Daten aus CAD-Systemen, die nicht oder nur eingeschränkt über DRC-Funktionen (design-rule-check) verfügen oder eigentlich zur Layoutentwicklung ungeeignet sind kommt es zu erhöhtem Aufwand bei der Weiterverarbeitung. Nicht selten müssen diese Daten komplett in Layoutdaten umgewandelt werden, da sonst eine Erstellung von Netzlisten für den elektrischen Test oder der CAM-seitige DRC nicht möglich wären.

Die meisten modernen CAD-Layoutsysteme, die sinnvoll zur Leiterplatten-entwicklung geeignet sind, haben Möglichkeiten, allgemeine oder spezielle Designregeln bezüglich der Herstellbarkeitsanforderungen schon beim auto- matischen Routen zu berücksichtigen. Trotzdem kommt es hier zu denselben Problemen, weil die DRC-Parameter nicht stimmen oder die Fertigungsparameter nicht bekannt sind.

Beispielsweise ist die Frage des Restrings teilweise unklar, da die Herstellungs- weise unklar ist. Die meisten CAD-Systeme legen den Lochdurchmesser auf den Bestückungsdurchmesser fest und das ist gut so. Angaben in den Fertigungs- unterlagen, wie „alle Werte sind Enddurchmesser“, bestätigen dem Leiterplatten- hersteller dieses. Da das Loch durchkontaktiert sein muss, erhält es über galvanische oder chemische Prozesse die Kupferschicht. Dazu muss jedoch das Loch größer gebohrt werden, um letztendlich wieder den Enddurchmesser zu erhalten. Das wirft die Frage auf: Was ist von dem Pad bzw. Restring übrig, wenn der Durchmesser vergrößert wird? Bereits im Layoutentwurf ist diese Ver- größerung zu berücksichtigen. Dazu kann als Faustformel gelten:
Enddurchmesser + 400 µm = Paddurchmesser. Besondere Anforderungen stellen z.B. BGA-Stackups oder Direktkontaktierungen in Fine-Pitch. [weiter]