Multilayer   Ein Multilayer besteht aus mehr als zwei elektrisch leitfähigen Lagen, die fest zu einer Leiterplatte verbunden sind. Der Standardaufbau erfolgt mit dem Kern (K) mit beidseitiger Kupferschicht. Darauf folgen die Prepregs (P) als Isolation und Träger der abschließenden Kupferfolie (F) für die Außenlagen oder weiterer Kerne.     Durch die Wahl des Aufbautyps können bei gleicher Lagenanzahl unterschiedliche Kontaktierungsmöglichkeiten bei optimalen oder maximalen technologischen Grenzen erreicht werden. Aber auch der Fertigungsaufwand und letztendlich die Kosten werden hierdurch beeinflusst.     Der Standardaufbau eines Multilayer bei EPN besteht aus innen liegenden Kernen bei symmetrischem Aufbau. Multilayer bis 16 Lagen bei Endstärken von maximal 3.20mm sind möglich. Die minimale Leiterplattenendstärke hängt von der Lagenanzahl und den Aufbauparametern ab. Ein individueller Aufbau kann nach Rücksprache möglich sein. Dabei sind neben den Aufbauparametern auch Bedingungen wie blind Vias oder Impedanzanforderungen abzuklären. Als Basis dienen die Toleranzen unserer Hausnorm. Unsere Mitarbeiter beraten Sie diesbezüglich gern und kompetent.     4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen Kernstärke 0.710 mm 0.360 mm 0.200 mm 0.100 mm dünnstes Prepreg 0.180 mm 0.100 mm 0.060 mm 0,060 mm Kupferendstärke 0.035 mm 0.035 mm 0.035 mm 0.035 mm Soll-Endstärke ohne Stopplack 1.580 mm 1.560 mm 1.630 mm 1.540 mm       Startseite  |  zurück  |  nach oben
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