Покрытия  площадок печатной платы

 
При защите медной поверхности контактных площадок печатной платы пааяемым поверхностным покрытием  мы используем химическое осаждение и метод HAL (от английского Hot Air Leveling - выравнивание горячим воздухом).
Существенным преимуществом химических технологических процессов является плоскостность поверхностных площадок, что обеспечивает хорошую паяемость при постоянно уменьшающемся шаге поверхностно-монтируемых компонентов. Однако такие покрытия имееют и существенный недостаток.   В частности химические покрытия на основе олова и серебра при несоответствующем хранении  значительно затрудняют пайку или делают её невозможной.

Вид покрытия HAL с использованием припоев на основе сплава олово свинец (Sn/Pb, 37% доля свинца)  в прошлом был наиболее известным и используемым.  К сожалению директива RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directives - директива о запрете на использование опасных и токсичных веществ), вступившая в силу 1 июля 2006  года, запретила использование свинца на территории Европейского Союза. Однако  EPN продолжает использовать классический HAL-процесс. Часть заказчиков (10-15%), пользуются этим, так RoHS допускает некоторые исключения - и как нам сегодня известно – немалые.

Уже в 2005 году мы ввели альтернативный, соответствующий требованиям RoHS  вариант покрытия HAL H. Доля поверхностных площадок, покрытых новым бессвинцовым припоем (SnCu 0,7 / Ni 0,1), составляет около 80%.

Уже в течение некоторого времени химическое паяемое покрытие на основе олова является квалифицированным финишным покрытием. Доля олова составляет в настоящий момент 5% и постоянно растет. Бессвинцовые припои на основе олова – вопрос спорный. Мнения о преимуществах и недостатках сильно расходятся. Преимуществом этого покрытия является относительная дешевизна по сравнению с покрытием на основе Ni/Au. Также  бессвинцовое покрытие обеспечивает плоскостность контактных площадок. Основной проблемой является существенно короткий срок хранения  (6 – 9 месяцев), при благоприятных условиях несколько недель дольше.

Абсолютно подвержено влиянию окружающей среды покрытие на основе серебра (Аg).  Оно имеет еще более короткий срок хранения по сравнению с Sn-покртием. В связи с малым спросом EPN не использует это финишное покрытие.
В ближайшие годы ожидается спад использования  HAL- покрытий в технологии изготовления печатных плат на 50%. Химическое осаждение олова увеличится еще  минимум  на 30%. Перспективы OSP (от английского Organic Solderability Preservatives)- группы органических финишных покрытий довольно сложно оценить. Доля осаждения органической защиты составляет 30% на мировом рынке. Спрос же у нас скорее незначительный. Доля покрытий на основе Ni/Ag вместе с OSP составляет на нашем предприятии 10-20%.


B таблице приведена сравнительная характеристика основных финишных покрытий.

Особенности поверхностных покрытий печатных плат

 
 Тип толщина покрытия
(мкм)
паяемость смачиваемость хранение приварка
Al-проволокаt
приварка
Au-проволока
0,5-10 +++ +++ 12-24 - -
0,5-10 +++ +++ 12-24 - -
0,3-0,5 + + 6 - -
0,7-1,1 ++ ++ 6-9 - -
0,3-0,5 + + < 6 + -
4-6
0,07- 0,1
++ + 12-24 +++ -
4-6
0,4-0,8
- - 12-24 + ++
 

* инструкция Хим. Sn

+++ =
++ =
+ =
- =

   

Этот проект частично-финансировался Европейским сообществом и республикой Тюрингия.

   

Поиск  

   

корзина  

   

PCB-JET®  

epn pcb jet

   

Регистрация  

   
© 2019 EPN - ELECTROPRINT GmbH

epn homelink