Der Produktionsprozess von Leiterplatten
Der Produktionsprozess von Leiterplatten erfordert ein breites und tiefes multidisziplinäres Wissen in Bezug auf Materialeigenschaften, Fotodruck, Elektronik, Mechanik, Chemie, Elektrochemie und vieles mehr, das sich nicht auf spezifische Anwendungen bezieht, sondern Eigenschaften, die sich auf das Endprodukt beziehen, zu dem die Leiterplatte dient.
Um eine Leiterplatte herzustellen, benötigen man außerdem Maschinen, Produktionslinien und Instrumente zur Prozess- und Produktkontrolle, was diese wissensintensive Tätigkeit auch zu einer kapitalintensiven macht.
Mit diesem und den folgenden Artikeln, die wir monatlich versenden, möchten wir die Grundlagen liefern, die zum besseren Verständnis der Produktionsschritte zur Herstellung von Leiterplatten nützlich sind. Dazu verwenden wir ein grundlegendes Herstellungsverfahren zur Realisierung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltung.
Im Folgenden beschränken wir uns darauf, die Reihenfolge der Hauptproduktionsphasen anzugeben, die wir in den nächsten Artikeln genauer beschreiben werden.
- Innenlagen Vorbehandlung und Laminierung
- Direktbelichtung Innenlagen
- Innenlagen entwickeln und ätzen
- Innenlagen AOI, Automatisch Optische Inspektion
- Innenlagen Registrierbohren
- Innenlagen Pressvorbereitung
- Innenlagen Legen und Verpressung
- Xray Kontrolle, Bohren und Bürsten
- Vorverkupferung der Bohrungen
- Außenlagen Vorbehandlung und Laminierung
- Direktbelichtung Außenlagen
- Außenlagen Entwicklung
- Galvanische Kupfer
- Außenlagen ätzen
- Außenlagen AOI, Automatisch Optische Inspektion
- Außenlagen Vorbehandlung vor Lötstopp
- Lötstopplack Beschichtung und Direktbelichtung
- Endoberfläche; ENIG, chem. Zinn, HAL, HAL Pb, galv. Ni/Au
- Ritzen und Fräsen
- Mechanische Kontrolle
- Elektrischer Test
- Schliff Präparation und Messung
- Endprüfung
- Verpackung und Versand
Wie bereits erwähnt, sind selbst für Produkte, die als Standardtechnologie gelten, viele Herstellungsschritte erforderlich, die den Einsatz von mindestens 30 verschiedenen Maschinen und Produktionslinien sowie geeignete Umgebungen in Bezug auf Temperatur, Feuchtigkeit und Reinigung beinhalten.
Das Verständnis der Produktionstechnologie auch auf Seiten der PCB-Designer ermöglicht es, das Design für die Fertigung und Prüfung zu optimieren, was sich auf die Effektivität der PCB vor Ort und die damit verbundenen Kosten sowie auf die nachfolgenden Bestückungsphasen der elektronischen Komponenten auswirkt.
n den nächsten Artikeln werden wir die Besonderheiten und Komplexitäten der einzelnen Schritte besser verdeutlichen.
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